产地:美国 | 是否进口:否 | 电压:交直流 |
推力:可定制 | 行程:可定制 | 加速度:宽范围可选 |
SMAC音圈电机在贴片封装设备中的应用
音圈电机在整个贴片过程中主要完成三个动作:拾片、旋转、放置。其中拾片动作主要实现音圈电机头对翻转头上芯片的拾取,音圈电机的直线轴完成点对点的运动,运动的距离由上位机学习而得到。旋转动作由音圈电机的旋转轴完成芯片一个特定角度的旋转,实现芯片上面的凸点与天线基板上的焊点的对应连接。
对于拾片动作,当音圈电机携贴装头向下伸出至下方时,与位于翻转头上的芯片仍存在一定的距离(二十微米左右),芯片从翻转头到贴装头的转移依靠真空吸附完成。
为了***粘贴的可靠性,音圈电机在把芯片置于基板焊盘之后,还需要以一定的接触力作用一段时间,而不至于在接触过程中压坏芯片。这一点,仅仅依靠位置模式难以实现。此外,芯片每次运动的距离也具有不确定性:先,基板存在一定的加工误差,即使同一批次的基板,不同区段间也存在厚度偏差;其次,贴片时基板由真空吸附装置固定在吸附板上,由于真空吸附孔的有限性,难免会使有些部位仍存在气泡;,真空吸附板的表面也存在一定的加工误差。
芯片放置动作,其过程大致可分为高速运行、低速接近、软着陆、高速返回四个部分。芯片放置动作时,音圈电机直线轴先高速运动一段距离,在距离基板焊盘一定高度的位置切换为低速运动模式,直至实现软着陆。之后,音圈电机高速返回,准备下一个动作流程。
音圈电机驱动XY 平台
为了适合不同客户的需要,SMAC提供了一些XY平台,行程有10x10mm、 25x25mm、60x60mm和100x100mm。编码器解析度有5um, 1um, 0.5um, 0.1um等选择。
供应型号:LXY10-010-7、LXY15-015-7、LXY25-025-8、LXYM15-015
LCA8-010-52-2 LCA8-025-15-3 LCA8-050-15-3
LCA16-010-55-2 LCA16-010-75-2 LCA25-010-55-1 LCA25-010-55-2
LCA25-010-75-1 LCA25-010-75-2 LCA25-025-15-6 LCA25-025-35-6
LCA25-025-55-2 LCA25-025-75-2 LCA25-050-15-6 LCA25-050-35-6
LCA25-100-15-6 LCA25-100-35-6 LCA25-150-15-6 LCA25-150-35-6
LCA25-200-15-6 LCA25-200-35-6
LCA31-010-75-3 LCA32-012-75-3
LCA50-025-75-1 LCA50-050-35-6 LCA50-050-75-1 LCA50-050-75-2
LCA50-100-35-6 LCA50-150-35-6 LCA50-250-35-6
CAL12-010-55-1 CAL36-015-55-1 CAL36-015-55-2 CAL36-015-75-2
CAL36-025-55-1 CAL36-025-55-2 CAL36-050-55-1 CAL75-015-55-1
CAL75-015-75-1 CAL75-025-55-1 CAL75-025-75-1 CAL75-050-55-1
CAL75-050-75-1 CAL75-050-75-2
LCR13-025-55-2 LCR16-025-55-2
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